产品用途： 烧录座，编程座、测试座，对TSSOP8的IC芯片进行烧写、测试。适用于硕飞SP8/SP10/SP16/SP20系列编程器及其他各种通用型编程器。 适用封装： SSOP8、TSSOP8，引脚间距0.65mm，芯片体宽度（不含引脚）：4.4mm
烧录座型号：SF-TSP8-170A
测试座型号： OTS-28-0.65-01
特点：
TSSOP8转DIP，底板引出为6x2双列直插镀金排针（排针1-8对应芯片1-8脚，其余4脚为空间，共12个针脚，相比只有8个针脚的座子在编程器上插放更稳固），引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2-16mm（600mil-630mil）
适用芯片封装
烧录座和芯片在硕飞编程器上的插放示意图：
