产品用途： 编烧录，程座、测试座，对SOP8，SOIC8的IC芯片进行烧写、测试。适用于硕飞SP8/SP16/SP20系列编程器及其他各种通用型编程器。 适用封装： SOP8、SOIC8、SO8，引脚间距1.27mm，芯片体宽度（不含引脚）：3.8mm/150mil 测试座型号： OTS-16-03
特点： SOP8转DIP8，双层板架构，底板引出为双列直插镀金排针（排针1-4脚、13-16脚为空脚，其余8脚和芯片上下对应直通连接），引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2mm-16mm（600mil-630mil）
适用芯片封装
烧录座与芯片在硕飞编程器上的插放方式
烧录座底边排针对齐锁紧座底边插入，芯片1脚对手柄方向
